据业内人士透露，中国台湾省的封装测试厂商，如阳光，立诚科技等，正加紧拓展新iPhone等苹果设备的高端后端服务。
Digitimes报道称，消息人士称，日月光不仅忙于为新款5G iPhone包装和测试AiP模块，还在持续对高通为iPhone 13系列开发的调制解调器芯片和射频模块进行全面测试。
伴随着阳光月光子公司环球科学实业有限公司开始履行苹果新设备订单，阳光月光的EMS业务也在9月份有所好转消息人士补充道
此外，由于新iPhone配备了更大的内存存储容量，存储封装测试厂商立诚科技有望在旺季完成苹果订单，实现可观的营收增长，8月营收达到75.38亿新台币。
与此同时，TSMC后端子公司信泰克和VisEra Technologies也在紧急为新款iPhone的3D人脸识别模块加工DOE组件和晶圆级光学薄膜。
消息人士补充称，尽管新iPhone将在未来几个月获得市场牵引力，但安卓手机尤其是5G机型的销售势头可能会略有减弱，从而影响5G外设芯片的测试要求。
