芯片领域正成为各大互联网公司汇聚跨界的竞争高地昨天,腾讯首次公布了三款自主研发的AI计算,视频处理和高性能网络芯片芯片是硬件的核心部分,是工业互联网的核心基础设施腾讯高级执行副总裁唐道生透露,腾讯将始终积极探索,进行长期投资
记者注意到,在腾讯宣布进入自研芯片之前,百度,阿里已经进入自研芯片轨道,字节跳动也低调开始芯片业务为什么互联网厂商聚在一起布局自研芯片业内专家认为,伴随着软硬件一体化趋势越来越明显,行业对底层芯片计算能力的需求正在喷薄而出
昨日,腾讯在2021数字生态大会上首次披露了芯片的相关进展腾讯自研芯片包括AI推理芯片紫霄,视频转码芯片渤海,智能网卡芯片凌轩此外,腾讯还正式公布了云原生操作系统奥驰
腾讯云总裁邱表示,腾讯几年前就成立了芯片团队目前,腾讯AI推理芯片紫霄的性能相比行业提升了100%,已经成功发布并顺利开机这意味着紫霄可以量产此外,腾讯披露,自主研发的视频转码芯片渤海的压缩率较行业芯片提升30%以上,智能网卡芯片凌轩的性能较行业产品提升4倍
腾讯为什么要开发自己的芯片邱透露,腾讯云在海量计算能力,实时分析,极限传输三个方向不断夯实技术基础,芯片是工业互联网的核心基础设施腾讯针对AI计算,视频处理,高性能网络三大需求旺盛的场景进行芯片研发
根据消息显示,腾讯采取了生态共建的模式,将芯片的定制能力与软件的定制能力相结合目前,我们与多家芯片公司深度合作,推出了星海服务器过去一年,星海快速迭代,支持全平台,多场景,规模增长高达400倍,成为行业上线后增长最快的服务器邱对说道
除了这次宣布的自研芯片,记者注意到,腾讯此前还投资了云AI芯片企业绥远科技。
在2021世界人工智能大会上,绥远推出第二代通用人工智能训练芯片佳思2.0,预计今年年底量产腾讯还在2020年成立了专注于芯片研发的蓬莱实验室,旨在实现端到端设计和芯片验证全覆盖
互联网巨头齐聚芯片赛道。还有中科曙光的硅立方浸没式液冷电脑等。。
与腾讯,百度,阿里相比,BAT三巨头中,在自研芯片赛道上的动作更快2018年7月,百度在AI开发者大会上发布了国内首款自研云全功能AI芯片昆仑,其中包括训练芯片昆仑818—300和推理芯片昆仑818—100
市场上现有的解决方案和技术无法满足其对AI计算能力的要求,这也是百度决定自行研发芯片的原因当时百度创始人兼董事长李彦宏表示,昆仑芯片的计算能力比原来用FPGA做的芯片高30倍左右,可以应用到语音,图像,自动驾驶等多个方面
日前,李彦宏在百度世界2021发布会上正式宣布,由百度自主研发的第二代AI通用芯片昆仑二代云AI芯片已经量产据介绍,该芯片采用全球领先的7nm工艺,并搭载自主研发的第二代XPU架构,性能较第一代提升2—3倍
无独有偶,阿里巴巴,字节跳动等互联网巨头的触角也开始向上游芯片延伸日前,在2021年云起大会上,阿里巴巴旗下的半导体公司平投格发布了自主研发的云芯片永恒710阿里巴巴表示,该芯片是行业最强大的ARM服务器芯片,性能超过行业基准20%,能效比提升50%以上但阿里巴巴云智能总裁,达摩院院长张剑锋表示,永恒710芯片是非卖品,主要是阿里巴巴云自用
除了先后投资广州半导体,上海云迈新联等芯片公司外,字节跳动也在计划发展半导体,重点是云ai芯片和ARM服务器芯片根据消息显示,字节跳动正在积极组建AI芯片团队,目前在各大招聘平台上拥有多个芯片相关职位
行业趋势迫使大工厂开发自己的芯片。作为世界互联网大会“13”架构的重要组成部分,历届“互联网之光”博览会都是大会的亮点之一,今年也不例外。2021“互联网之光”博览会将于9月25日至28日在乌镇互联网之光博览中心和乌镇互联网国际会展中心举办。今年的博览会将聚焦前沿技术和数字化改革。当时有340多家中外企事业单位,包括华为,阿里巴巴,百度,之江实验室,中国电子,中国电子,卡巴斯基实验室,印孚瑟斯,爱普生等。将在各个展区展示最新的前沿黑科技。例如,华为将带来新一代智能终端操作系统鸿蒙系统2,阿里巴巴的平投兄弟将出现在RISC-V芯片上,百度将带来“未来之路”的智能体验,以及卡巴斯基实验室的端点检测和防御系统,卡巴斯基沙盒等。都会做出精彩的亮相。
BAT人聚成芯片,可以说是顺应了市场趋势,但更准确地说,的行业趋势正在迫使企业加入自研芯片的潮流一位AI创业投资人告诉记者,对于互联网科技公司来说,软件只是一个引擎,要想开发出技术护城河,就必须弥补芯片设计和研发的关键短板邱也坦言,伴随着云计算产业的发展,软硬件融合的趋势越来越明显,软件定义硬件势不可挡
AI芯片公司寒武纪在年报中也给出了一个侧面的回答,关于巨头们为什么会聚在一起做核心伴随着以深度学习为代表的人工智能技术在日常生活和传统行业的广泛应用,对底层芯片计算能力的需求一直在快速增长,其增长速度已经大大超过了摩尔定律的速度人工智能操作的特点往往是操作量大,并发性高,内存访问频繁与CPU,GPU等传统芯片相比,通用智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键操作,在性能和功耗上具有显著优势
但寒武纪表示,通用智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握大量核心芯片和系统软件的关键技术,是一项技术难度高,方向广泛的极其复杂的系统工程目前从事该领域产品研发设计的企业数量较少,以国际领先的集成电路设计企业和人工智能芯片初创企业为主
纪念
者注意到,相比通用芯片,目前互联网大厂们轰轰烈烈的造芯运动仍停留在设计+应用层面,主要供自家业务使用无论是腾讯,阿里还是百度的芯片,实际上都是专用芯片,生产量相比通用芯片非常小,具体落地到制造层面也是代工为主文渊智库创始人王超直言,这种芯片解决不了目前手机,汽车等领域面临的芯片荒问题,也突破不了中国芯片产业在关键领域的卡脖子问题
芯片是全产业链的产物,目前互联网大厂‘造芯’仍集中在芯片设计方面,而在芯片制造设备,芯片制造软件等其他环节依然要依赖产业链中的其他企业中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林表示,未来互联网大厂在个性化满足自身芯片需求的同时,也应考虑投资支持国产芯片的其他环节,助力芯片国产化的实现
。