，红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日发布，目前红魔正在密集地为新机预热今天下午，红魔公布了新款红魔涡轮散热背夹
据介绍，红魔涡轮散热背夹首创涡轮增压技术，搭配 29 叶高速离心风扇，TEC 半导体制冷高能输出，强力风冷，疾速降温低至—4℃。
本站了解到，即将发布的红魔游戏手机 7 将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，安兔兔跑分达1101769 分，内置涡轮散热风扇，采用透明后盖，搭载6.8 英寸 OLED 屏，延续 165Hz 的刷新率，支持135W 快充，配备 5000mAh 大电池工信部数据显示，这款手机将拥有绿，黑，红蓝渐变3 种配色，支持屏下指纹识别，尺寸为 170.57×78.33×9.5mm，重 215g，前置 8MP 镜头，后置 64MP 三摄
红魔游戏手机 7 发布会将于2 月 17 日 15:00 举行，届时请关注本站的更多详细报道。据外媒TomsHardware报道，华硕在10月12日发布了一款采用涡扇散热的TurboGeForceRTX3070Ti显卡。该产品采用低调的纯黑色外壳，两个PCIe槽厚，末端两个8针电源端口。显卡预计是专门为高性能计算机或服务器等设计的。涡轮冷却的方式有助于减小厚度，便于在主板上安装多个显卡。。
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