铜冠铜箔4月19日晚间披露2021年年度报告报告期内，公司实现营业收入40.82亿元，同比增长65.92%，实现归属于上市公司股东的净利润3.68亿元，同比增长412.46%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.49亿元，同比增长507.88%，基本每股收益0.59元/股公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元
铜冠铜箔表示，2021年，公司营业收入较同期增长65.92%，主要得益于铜箔销量和售价的上升，营业成本较同期增长53%，主要为产品销量及阴极铜价格上涨，利润总额4.4亿元，较同期增加422%，主要因销量及加工费上涨，经营活动现金流量净额1.84亿元，较去年同期大幅增长，主要因企业盈利能力增强和应收账款控制良好。
公告披露，公司全年完成铜箔产量41006吨，同比增长14.91%，全年销售铜箔41064吨，同比增长16.04%截至报告披露日，铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，在建PCB铜箔产能1万吨/年公司表示，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了PCB铜箔+锂电池铜箔双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险
铜冠铜箔表示，2022年，公司将确保铜陵铜箔年产2万吨高精度电子铜箔二期项目投产，利用超募资金助力主业发展，加快新项目规划落地，持续提高市场占有率。本项目由全资子公司合肥铜冠实施，预计总投资10028.2万元。公司通过配备一系列先进的研发，试验，检测等设备仪器，引进一批高级技术人才，投入新产品，新工艺以及具备一定前瞻性项目的课题研究，加大研发投入，进一步提升公司产品性能，充分满足市场对产品质量，性能，创新性等方面不断提升的要求，提升公司市场竞争力。
同时，聚焦新能源汽车，储能及5G市场需求，加大铜箔新产品，新技术的研发力度，组织开展RTF2铜箔，HVLP2铜箔，HVLP3铜箔，第二代高抗拉强度极薄电子铜箔及载体铜箔的技术研发，争做行业发展的领跑者。项目二:高性能电子铜箔技术中心项目。。
资料显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发，制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技，台燿科技，台光电子，南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪，宁德时代，国轩高科等
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