最新消息显示，索尼已经彻底改变了其PS5的内部设计根据之前的消息，该机于9月15日在部分市场上市
事实证明，新版本不仅升级了内部结构，包括新的主板，更小更轻的散热器，还用更新的芯片取代了主机。
据Angstronomics报道，代号为CFI—1202的第三代PS5主机配备了一个更小的SoC，名为Oberon Plus。
这款SOC采用TSMC的6nm工艺制造，与之前索尼PS5奥伯龙SoC使用的7nm节点属于同一代。
虽然采用了6nm工艺，但是两者的设计是一样的，处理器配置包括API都没有做任何改动也就是说，底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分没有变化
本站了解到，Oberon Plus的设计和规格与7nm Oberon完全相同，只是芯片更小，功耗更低与原来的300mm相比，缩小到了260mm因此，新的PS5只需要稍微小一点的冷却方案
对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用单个晶圆制造更多的芯片，因此新版本主机的生产成本可能会降低一点不出意外的话，同样基于7nm AMD SoC的Xbox系列未来也会更新为6nm设计
新索尼PS5内部结构曝光:完全重新设计，能耗更低
