美国CES的主办方消费者技术协会宣布，AMD首席执行官兼董事长lisa su博士将在2023年1月的CES上发表主题演讲，这已经是她多年来参加CES。
Lisa su表示，在过去的几年里，计算已经成为我们日常生活中必不可少且无处不在的一部分它帮助我们每个人适应远程工作和学习的方式，同时保持联系和娱乐
我很高兴有机会在CES 2023上发表主题演讲，重点介绍下一代高性能和自适应计算创新，以及将突破可能的界限并在帮助解决我们最重要的挑战方面发挥重要作用的产品。"
Lisa su的表态意味着AMD将在CES上发布新一代产品，包括高性能计算机自适应计算——所谓的自适应计算是AMD收购Xilinx后成立的部门，包括FPGA芯片，AI加速等等，都包含在自适应计算的范畴内。
考虑到AMD过去在CES上发布的产品，不难猜测明年初CES上发布的新品是锐龙7000家族的主力移动版。
AMD的移动版锐龙7000分为两个系列，一个是凤凰凤凰系列，锐龙6000H/U系列的继任者，集成Zen4 CPU架构和RDNA3 GPU架构，功耗35~45W，支持LPDDR5和PCIe 5.0，面向20mm厚度内的轻薄本。
基于凤凰的锐龙7000将升级到4nm技术，这将更加省电同时，它还将加入Xilinx的AIE引擎，AMD称之为自适应计算
骁龙7000移动版还有一款分支码龙系列，针对厚度超过20mm的游戏本TDP提升至55W，主打高性能它实际上是在当前5纳米Zen4桌面版的基础上构建的，类似于英特尔将第12代酷睿桌面版引入奥尔德湖—HX笔记本电脑市场
4nm锐龙7000还有一个候选，就是锐龙7000的3D V—Cache版本，是桌面版，但是也会升级4nm工艺，不同于上一代唯一的锐龙7 5800X3D产品这个版本的锐龙7003D说会有多个版本，包括锐龙7 7700X3D，锐龙9 7950X3D，锐龙9 7900X3D
