芯片产业被誉为高技术产业皇冠上的明珠党的十八大以来，中国芯片产业在保持规模快速增长的同时，全面实现了质的提升
回顾十年前，我国芯片企业在一些关键领域主要依赖进口，自主研发大多处于起步阶段经过十年的潜心研究，国内芯片企业正在迎头赶上从仿制到在一些关键领域取得领先地位的自主研发技术，中国芯片产业在所有关键环节都取得了实质性突破
工信部数据显示，2021年，我国集成电路销售总额首次突破万亿元作为全球最大的半导体市场，中国拥有成熟芯片制造技术的8英寸晶圆产能今年攀升至全球第一SMIC，华为海思，中威公司，兰琪技术达到世界先进水平
芯片行业的投融资市场也在蓬勃发展在资本市场的全力加持下，芯片头部企业正在全球市场加快并购步伐，初创企业发展如火如荼截至2022年8月27日，中国芯片上市公司超过200家
经过十年的努力，中国的芯片产业已经燎原。
抓住机遇
芯片行业正在经历快速发展。
2012年，全球集成电路产业进入大调整大转型时期，市场格局加速变化，投资规模快速上升，资源向优势企业集中。
以智能手机为代表的移动智能终端对芯片的需求巨大，催生了芯片产业的黄金十年智能手机集中了上百个芯片，比如存储，电源管理等芯片的流程划分越来越细，行业的发展趋向于分工合作这种转型重构了产业链供应链，中国芯片企业面临巨大的发展机遇
华为是推动芯片产业发展的代表之一2012年，华为实验室成立，芯片等多项技术诞生，2014年，华为海思推出自主研发的麒麟920，首款商用LTE Cat.6在世界上，2017年，华为海思发布了全球首款10nm工艺的AI芯片麒麟970，这是一款国产芯片搭载全球首款准5G基带，具有跨时代意义，2020年，华为海思向全球推出首款5nm先进工艺的手机芯片麒麟9000
过去十年，智能手机及其芯片供应链在中国的崛起实现了飞跃与此同时，芯片行业也进一步向智能物联网时代推进伴随着智能手机，电视，汽车电子等行业所需成熟芯片的普及，人工智能，计算中心，智能医疗，汽车电子等应用市场的繁荣加速了国内高端芯片产业的扩张科技，家电，汽车企业的跨界交流，拉开了芯片产业链在更丰富场景下蓬勃发展的大幕
中国的芯片产业链公司，如SMIC，华为海思，突破层层封锁，不懈努力，小米集团，康佳集团，格力电器等企业竞相布局自研芯片或相关产业链在众多企业的帮助下，国内芯片产业发展迅速，中国已经成为全球最大的半导体市场中国半导体行业协会数据显示，2012年至2021年，中国集成电路产业市场规模从2158.5亿元增长至10458.3亿元，年均复合增长率为19.2%中国工商研究院预测，2022年中国集成电路市场规模将达到11397亿元
盯住产业链中的薄弱环节
补了很久的短板
芯片产业链主要分为设计，制造，封装，测试三个环节中国在芯片封装测试领域有很强的竞争力，芯片设计领域整体接近世界先进水平，虽然制造领域与国际领先水平还有差距，但我们正在努力追赶
在上游设计上，华为海思5nm芯片可以和高通抗衡，在门槛极高的中游制造环节，SMIC和华虹半导体正在最复杂的晶圆制造领域加速发力SMIC先进工艺达到14纳米，7纳米工艺取得关键突破在下游封装测试方面，长电科技，通富微电子，华天科技位列全球前6，部分领域达到世界顶尖水平
可是，EDA市场被国际巨头垄断，部分原材料产能有限，制造工艺设备匮乏，成为中国先进芯片发展道路上的三道坎芯研总监王晓龙对《证券日报》记者表示，国内EDA产业发展较晚，产业链不完善，短流程设计高端芯片难度较大镀膜，光刻，蚀刻等制造环节的关键设备仍被少数外资企业控制从光刻机不可或缺的角度来看，最先进的EUV光刻机配备了超过10万个零件高昂的R&D成本，国际封锁和专业人才的缺乏限制了国产光刻机的发展
中国芯片需要进一步夯实基础技术，在精密加工和精细化工材料方面尽快赶超对方，加强设计制造关键环节的研发，强化链条，同时探索新的芯片技术路线，尽快改变被动局面中国工程院院士吴对《证券日报》记者表示
尽管困难重重，但最近几年来，伴随着我国芯片设计制造等领域普及率的不断提高，产业规模的快速增长和新技术的不断涌现，为国产芯片解决瓶颈问题带来了希望。
天空App的数据显示，截至8月24日，全国芯片相关企业14.29万家在过去的十年里，中国注册的芯片相关企业数量每年都在增加2021年，新增芯片相关企业4.79万家，同比增长102.30%2022年上半年，中国新增芯片相关企业3.08万家
紫光睿是国内开放市场唯一的5G手机设计芯片供应商公司自主研发的5G SoC芯片平台采用先进的6纳米EUV工艺技术中国的市场对芯片有很强的需求，但在芯片设计上，大量的中国集成电路设计公司仍然从事低端设计，中国公司在制造，材料，软件等方面存在一定的软肋紫光董事长吴胜武对《证券日报》表示，中国需要组织设计，制造，封装测试，材料，设备，软件等全产业链要素，既坚持自主研发，又带动企业积极参与国际竞争与合作，全面融入全球产业链
深圳开源技术服务中心董事长钟义山认为，EDA芯片设计软件等环节逐渐开源，是避免卡在芯片设计层面的有效手段。
在上游材料领域，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，高度依赖进口这一领域也是中国企业正在克服的瓶颈问题之一
目前，许多公司，如卢晓科技和托尼电子，都将重点放在第三代化合物半导体材料上，这种材料也被业界认为是未来半导体芯片最广泛使用的基础材料从整个碳化硅产业链来看，衬底是国内外差距最小的环节，最有希望实现弯道超车楼科技相关负责人对《证券日报》记者表示
在关键设备方面，上海微电子已经能够生产90/65nm制造工艺的光刻机，拓晶科技10nm工艺的芯片产品正在研发中，中微公司的等离子刻蚀设备从65nm到14nm，7nm，5nm已广泛应用于集成电路制造和先进封装，其刻蚀机产品质量居世界第一。
君山资管董事总经理，资本市场总经理王浩宇在接受《证券日报》记者采访时表示，过去十年，中国芯片产业在成熟工艺领域构建了设计—制造—设备—材料—封装测试的完整产业链，先进工艺芯片取得长足进步除了光刻机，EDA/IP，材料等一些环节还需要依赖进口外，大部分已经实现了从1到100的跨越，接下来会对先进制造工艺发起总攻
从芯片产业结构来看，芯片设计，制造，封装，测试的比例越来越合理中国半导体行业协会数据显示，2021年，芯片制造业销售额同比增长24.1%，设计业和封装测试业销售额同比分别增长19.6%和10.1%芯片制造业的销售增速跑赢了设计业和封装测试业Wind数据显示，a股芯片产业链细分市场市值中，数字芯片设计占比最大，占比35.49%
中国的芯片产业还有很长的路要走王小龙认为，芯片企业还是要提升产业基础能力现在的光刻机等一些进口设备，单晶硅等原材料，EDA等开发工具都指向基础科学
目前我国芯片领域的人才体系还不完善，产学研的通道还没有打通各子赛道龙头企业发挥不了规模效应和集成优势，可以从人才培养，产业生态建设等方面入手，形成创新发展的源泉吴胜武建议道
在中国社会科学院政治学研究所副研究员陈明看来，从根本上实现芯片领域的突破，需要各方长期营造有利于颠覆性创新的环境，让企业在市场竞争中自由搏杀，优胜劣汰。
多层次资本市场
提供多元化的融资渠道
芯片行业回收期长，十几亿元，几百亿元的高投入不断大部分企业自己负担不起，需要巨大的科研支撑和产业集群助力
十年来，通过国家资金，产业资本，风险投资等多管齐下的措施，逐步完善了适应芯片产业发展规律的融资渠道和政策环境。
多层次资本市场为芯片企业提供了多元化的融资渠道智研咨询的数据显示，2012年至2022年上半年，芯片领域上市公司有168家其中，2012年仅有两家芯片半导体公司上市，最近几年来，伴随着科技创新板的设立，芯片半导体企业成为资本市场的宠儿，上市公司数量大幅增加2020年，35家公司上市，创造了上市芯片公司数量之最2022年上半年，芯片半导体公司上市依然活跃，共有17家芯片公司上市
政策面上，2014年发布的《促进全国集成电路产业发展纲要》提出，发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组此后，多项政策陆续实施，带动超万亿元社会资本进入国内芯片产业链在此期间，全志科技，赵一创新，富瀚威，郭可伟等一批芯片公司相继上市2022年上半年，国家发改委等五部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目，软件企业名单制定工作的通知》，明确了享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，重视企业R&D能力的提升
资本市场应该引导更多的资金进入基础科研领域，鼓励企业进行长期投资芯片体现了国家最细微最前沿的科研水平，国内应该建立激励机制，让开发者有足够的空间中国政法大学法经济学研究院院长李曙光对《证券日报》记者表示
元和半导体科技有限公司首席专家李建议，主要由政府资助的专业半导体基金应更多地投资于早期技术创新未来，资本市场还需要在融资制度和市场监管方面进行创新，建立畅通的投资退出渠道，促进半导体资本市场的繁荣，吸引更多的社会资本参与投资
在芯片产业大规模发展的过程中，M&A成为企业实现跨越式发展的重要路径2015年以来，全球芯片巨头的并购风起云涌
中国的芯片企业也积极参与到这一浪潮中例如，通富微电子以3.71亿美元收购AMD在美国的两大工厂各85%的股权，文泰科技斥资39亿美元收购荷兰安石半导体今年以来，多家a股上市公司开启M&A模式，上海贝岭，黄婷国际，杨洁科技等均抛出收购方案
M&A是企业增强实力和竞争优势，加快发展步伐的重要手段相信会有更多的中国芯片企业借助资本市场金融工具在国内外进行并购，壮大中国芯片产业清华大学经济管理学院金融系教授，清华经管商业模式创新研究中心主任朱武祥说
政策和资金加持
卡脖子领域不断被突破。
创新和自主R&D是芯片企业实现突破的重要途径《国家十三五科技创新规划》，《从0到1加强基础研究工作方案》等一系列政策，都鼓励芯片产业发展重大开创性原始创新
在政策和资本的加持下，我国芯片技术水平明显提升，芯片产业进入全面开花的新阶段十年来，依靠国内市场崛起了一批国内顶尖，国际领先的芯片公司比如LED芯片制造商三安光电，填补了我国化合物半导体的空白，兴福电子成为国内最大的湿电子化学品供应商，长信存储实现中国自主知识产权DRAM零存储芯片突破
一大批国际先进科技企业并驾齐驱，甚至一马当先。2017年，长江存储成功研发国内首款3D NAND闪存芯片，国投旗下黄河水电新能源分公司推出国产高纯电子级多晶硅产品，实现了电子级多晶硅的中国制造，打破了国外垄断格局...
国内芯片产业赶超的背后，是投融资市场的繁荣发展据《证券日报》记者和创投机构统计，中国芯片半导体行业一级市场融资事件数量和规模从2012年的41起增至2021年的686起，同比增幅分别为1573%和6729%其中，2020年和2021年，中国芯片半导体融资额超过2000亿元，2022年上半年，芯片投资增速不减，投融资交易318笔，融资金额近800亿元
资本正在引导资源向关键领域聚集，这对半导体行业的发展起到了重要的推动作用十年前，资本偏爱轻资产，速效设计包装等领域现阶段资本大量涌入EDA，设备与材料等领域这些领域只是‘卡脖子’的关键环节，具有更长远的投资效应王小龙说
伴随着ASIC，FPGA等特殊技术的迭代发展，数字经济，电子支付，互联网用户规模，新型基础设施成为人工智能芯片发展的内生动力云知声，地平线是其中具有代表性的AI芯片产业链企业，这条赛道也吸引了华为麒麟，阿里平头，腾讯等国内巨头的投资和参与同时，异构包装，智能汽车等新技术，新场景的兴起，为中国企业带来了弯道超车的新机遇
王浩宇认为，资本在芯片产业的发展中起主导作用，将资金配置到真正具有战略意义的产业链环节，全方位构建适合解决卡脖子技术难题的土壤。
在当前芯片进口有限，国内需求巨大的环境下，芯片产业受到资本市场的关注和欢迎，有利于国内芯片企业将资金用于R&D，加速形成产业的良性循环首创企业改革与发展研究会理事肖旭对《证券日报》记者表示
展望未来，中国芯片产业将在卡脖子领域有所突破，更多世界级芯片企业将会涌现。
