，在 MWC 2023 期间，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙 X75 和 X72 5G 调制解调器及射频系统的 5G R17 模组 Fx190 / Fx180 系列。
Fx190 系列基于骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统开发，并符合 3GPP R17 演进标准，支持 R17 相关特性。骁龙 X75 采用四核 A55 处理器、全新软件套件以及多项特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙 X75 是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统，该 5G AI 处理器的 AI 性能较第一代提升 2.5 倍，并引入第二代高通 5G AI 套件，支持多个基于 AI 的先进功能。
在传输速率及信号覆盖方面，Fx190 系列支持更多 Sub-6GHz 与毫米波频段，畅享 5G 网络。Fx190 系列支持毫米波频段高达 1000MHz 频宽和下行的 NR 10CA；以及 NR Sub-6GHz 下支持高达 300MHz 频宽和下行的 NR 5CA。基于 Fx190 系列的终端可实现毫米波与 Sub-6GHz 二者同时在网，具备速率叠加的聚合功能，即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波，最高下行峰值可达 10Gbps，实现 5G 信号无场景限制的使用。
除了基于骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统的 Fx190 系列外，广和通还推出基于骁龙 X72 的 Fx180 系列，其支持毫米波频段高达 400MHz 频宽和下行的 NR 4CA，以及 NR Sub-6GHz 下 200MHz 频宽和下行的 NR 3CA，两者聚合之下最高下行速率达 4.4Gbps。Fx180 系列针对 FWA 市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。
Fx190 / Fx180 系列适应于固定无线接入领域
以上基于骁龙 X75 / X72 的 Fx190 / Fx180 系列的 5G 性能将为终端设备带来更优的 5G 传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入及 5G 企业专网打造细分领域的宽带体验。
为全面满足 5G FWA 设备部署与连接需求，其中 FG190 / FG180 系列支持丰富外设接口，包括 3 个 PCIe、2 个 USXGMII 以及 UART、I2S、USB 3.1、UIM 等，外围连接能力与拓展性增强，灵活支持多种 FWA 解决方案，包括三频 Wi-Fi 7 的 CPE 方案与双频 Wi-Fi 7 的 MiFi 方案(BE5800)，以上方案均支持 Wi-Fi 7 先进特性，包括扩展的 6GHz 频谱性能、MLO 多链路操作(Multi-Link Operation)、支持 160MHz / 320MHz 频宽、4K QAM 调制技术。再者，有线网口方案速率可达 10GbE。FG190 / FG180 系列所采用的 LGA 封装更适用于 FWA 终端，且支持 Open CPU，大大简化 FWA 开发流程，终端集成度更高，开发成本更低。
FM190-GL / FM180-GL 则采用 M.2 标准封装方式，与广和通 5G 模组相兼容，便于客户快速迭代终端设备。特别地，为适应更多物联网领域的全球 5G 联网需求，FM190 / FM180 系列还拥有兼容全球主流 5G 频段的 FM190(W)-GL 与 FM180(W)-GL 版本，未来将取得全球主流运营商、法规及行业相关认证，最大程度上为全球客户提供更全面的 5G 高速体验。
值得一提的是，在软件方面，Fx190 / Fx180 系列灵活支持多种全球操作系统，包括 OpenWRT 和 RDK-B，进一步满足 FWA 解决方案的开发需求。
基于其强大的软硬件能力，搭载 Fx190 / Fx180 系列的 FWA 终端在 5G 传输速率、5G 网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G 信号强度上均有明显升级。
