申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列
产品描述:
支持4～12/14/16/18节电池；工作温度范围:-40℃～125℃；单体电池测量范围:-2V~5V；测量精度:1.5mV；测量时间:250μs；多路独立16位 ΣΔ ADC；
isoSPI数据传输速率2Mbps；封装:LQFP48/64。
独特优势:
该系列芯片采用高压BCD工艺，具备较高的算法精确度和良好的协议兼容性。
XL881x系列BMS AFE芯片是国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片，实现了该领域的技术突破，填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。
应用场景:
新能源汽车、储能方案
未来前景:
产品为可再生能源的利用和新能源汽车电池的精准管理，高效利用提供了坚实基础，促进社会节能减排和“双碳”目标的实现，预计在未来有广阔的上升空间和市场前景。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
