申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨MXR7999VW / 车规级加速度传感器
产品描述:
1. ±2g， Analog Outputs，XZ mounting;
2. Zero-g temperature stability better than ± 150 mg from –40C to 125C;
3. Sensitivity temperature compensation better that ± 8% from -40C to 125C;
4. gt;50,000 g shock survival rating;
5. AEC-Q100 class 1.
独特优势:
美新是全球唯一的热式原理加速度提供商, 热式原理相对电容具有更高的抗冲击可靠性能，可通过50000g冲击测试。
应用场景:
车身稳定系统、悬挂系统
未来前景:
1. 国产替代趋势明显，国内缺少同类产品；
2. 新能源汽车市场高增速，稳定系统、悬挂系统高搭载，传感器需求激增。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
