Digitimes援引业内消息称，射频FEM的主要无晶圆厂厂商，包括高通，Qorvo和Skyworks，正寻求通过与制造合作伙伴的紧密合作，加强在5G射频前端模块和其他设备市场的部署，而阳光，安科，长江电子科技等主要封装测试厂商则转向了SiP，AiP等异构集成技术。
此前有报道称，华为手机搭载了5G芯片，但由于缺少射频前端组件，或者滤波器市场基本被美日厂商垄断，无法支持5G网络。
日前，晚了4个月的华为P50/Pro系列手机正式面向全球发布他们虽然克服了供应链中的各种问题，但仍然有一个遗憾，那就是缺乏5G网络于是，大量网友开始讨论这种射频系统国产化的可能性
根据消息显示，这些芯片供应商都有自己的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封装测试厂，以扩大在5G射频芯片市场的影响力。
相反，对于封装测试厂商来说，他们也会收到大量的系统级封装技术订单，用于处理5G射频FEM。
据称，联发科子公司凡客诚品科技将与GaAs制造厂合作增加产能，以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。
此外，毛文也是高通5G亚6GHz功率放大器的代工厂商，高通的另一个代工合作伙伴是洪杰科技最新的6英寸晶圆生产线，也获得了芯片供应商的认证。
同时，高通还加强了与辛格的合作伙伴关系，扩大在5G射频前端产品方面的合作辛格最近几天透露，此次合作包括亚6GHz和尖端毫米波技术
