最近几天，京奥科技发布可转债发行预案，拟募集不超过100亿元用于扩大生产和补充流动资金。
金高科技在2019年底重组上市后，已经进行了两轮融资，融资总额超过100亿元截至2022年上半年末，仍有40多亿元资金未投入项目，用于补充流动的资金超过50亿元公司因融资频繁被监管部门问询，此轮大规模融资方案能否顺利通过有待关注
发现京奥科技造血能力差公司有息负债虽小，但限制性流动资产较大，各种应付款项过多2022年上半年末，公司资产负债率高达63.74%同时，公司现金变现速度没有业绩增速快，净利润现金含量只有29%左右，造血速度慢
在应收账款持续增加的背景下，前期募投项目尚未达产，高达100亿元的可转债募资计划是否属于过度融资值得市场高度关注。
前两只定增基金大量闲置，另有100亿可转债计划发行。
京奥科技于2019年底通过资产重组正式登陆主板产业链涵盖光伏硅片，电池，组件，光伏电站目前公司业务主要集中在海外，海外收入占比超过60%
资料显示，金高科技重组上市后，已经进行了两轮定增募资2020年10月第一次，净募集资金约51.58亿元，第二次是2022年5月，募资总额约49.69亿元两轮募集资金均用于扩大生产和补充流动资金，其中用于补充流动资金的部分合计超过29亿元
事实上，在第二轮定增方案的审核过程中，监管层要求金高科技在短时间内说明再融资的合理性和必要性。
距离上次募资不到半年，金高科技最近几天再次发布大额募资计划公告显示，京奥科技拟公开发行可转债募集资金不超过100亿元，用于扩大生产和补充流动资金，其中约30亿元用于补充当期
京奥科技为何在监管担忧的背景下再次尝试融资。
流动性紧张，资金周转压力大。
2022年中报数据显示，金高科技资产负债率约为63.74%，较去年同期略有下降，但整体仍维持在较高水平。
经分析，该公司负债率高与其应付账款数额较大有关。
2022年6月末，金高科技应付票据和应付账款余额达到207.96亿元，占总资产的28.93%，其他应付款余额为68.71亿元，约占总资产的9.56%，多为设备工程款，运费和报关费2022年中报显示，金高科技一年内需支付的贸易及其他应付款总额约为289.8亿元
2022年6月末，金高科技货币资金达到126.87亿元，约占总资产的17.65%其中，受限资金高达81.69亿元，主要为银行承兑汇票的存放
同时，公司库存规模较大2022年6月末，金高科技存货余额达到150.78亿元，占总资产的比重超过20%2022年1—6月，金高科技的年化存货周转率为4.29，2019年以来一直在下降公司的存货消化和减值风险值得关注
此外，公司应收账款余额超过70亿元，也占用了公司大量流动资金。
整体来看，虽然金高科技的流动有息负债占比不到10%，且利息偿还压力较低，但其流动资产受到的限制较多，各类应付款项的资产占比相对较大，因此公司的短期流动性风险不容忽视。
与净利润的偏差
客观来说，金高科技的业绩这几年增长很快2022年上半年，公司实现营收284.69亿元，净利润17.02亿元，同比分别增长75.81%和138.64%
可是，金高技术的实现速度没有业绩增长速度快2022年1—6月，京奥科技现金流量净额为4.98亿元，同比增长15.65%，净利润现金含量仅为29%左右，同期5家可比公司净利润现金含量均超过100%
在流动性高，造血慢的问题下，金高科技100亿可转债的成功将对公司产生很大影响由于本次募集资金量较大，且公司前期多次募集资金，最终能否获批需要持续关注
