台积电董事长刘德音：3nm需求非常强劲，是世界上最先进的半导体技术

TSMC今天上午在台南科学园区举行3 nm量产暨工厂扩建仪式，正式宣布开始3 nm量产。

据台媒中央社报道，TSMC董事长刘德音表示，晶圆18厂是TSMC 5nm，3nm的主要生产中心，总投资1.86万亿新台币，预计直接创造1.13万个高科技就业岗位。

据台湾省区域经济日报报道，刘德音表示，3 nm制程的良率相当于5 nm量产，是全球最先进的半导体技术应用于云端，高速网络和移动设备，市场需求非常旺盛

本站了解到，据刘德音介绍，与5 nm相比，3 nm工艺的逻辑密度提高了60%，在同样的速度下，功耗降低了30%到35%预计同期3 nm量产对营收的贡献将大于5 nm，3 nm量产将在5年内释放1.5万亿美元的终端产品价值